常温电镀镍RT-Ni是专门未滚镀型电镀专门涉及的低镍工艺体系，除了能在较高的电流密度下操作外，常温条件下能够达到优良的耐焊性镀层，且镀液方便管理。

可有效抑制铁氧体材料（电感、磁芯）电镀扩撒所设计的产品，且不伤害素材

在电镀加工小型化的被动组件时，会面临必须严肃对待的问题——电镀过程中的 ( 钢珠 )聚结和 ( 产品 ) 粘片以及离心镀泡沫过多产生漏镀现象。粘片和漏镀的比率与工件的尺寸和外型相关。越小尺寸和越扁平的工件，粘片和漏镀的比率越高，这导致产品质量下降和应用面缩小。低泡型中性纯锡工艺在接近中性的镀液中影响锡离子的配位，从而解决小工件的粘片现象, 而低泡型专门为小尺寸工件的滚镀应用设计的，能在非常宽广的电流密度范围内获得平滑均匀的半光泽纯锡镀层。