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PCB（印刷线路板）是电子工业的重要部件之一，它在整机中起着元器件和芯片的支撑、层间互连和导通、防止焊接桥搭和维修识别等作用。PCB专用化学品是指为PCB制造工业配套的精细化工材料。
用于电子行业中的导线、连线、电极以及导电板等高精度微细加工
▪ 可PTH后直接填孔电镀，具有填孔爆发力强，面铜薄、dimple小等特点
▪ 三孚新科旗下博泉化学填孔电镀添加剂有通盲共镀，加工深盲孔和直接填通孔的优点。
01/可适用于高难度通孔填孔，板厚0.4mm 的纵横比4:1的通孔以及机械钻孔的直通孔填孔；
02/适用于不溶性阳极和可溶性阳极；
03/镀层光亮，结晶细密，延展性好，电镀铜厚分布均匀；
04/适用于硬板、软板和载板系列。
酸铜填孔镀铜MVF385是一款应用载板/封装基板电镀工艺的电镀添加剂，MVF385系列之承载剂和光亮剂有优异的填盲孔填通孔电镀能力，以及匹配的抑制剂体系能控制到薄的孔面铜厚度。
01/MVF385电镀系列应用于不溶性阳极和可溶性阳极电镀工艺;
02/镀层光亮，结晶细密,延碾性好,耐热冲击&高可靠性;
03/工作槽液可用哈林槽和CVS分析监控，易于维护。
酸性镀铜 MVF383是一种适合通盲共镀的镀铜光剂。没有预浸步骤也能达到较好的填孔效果和理想的面铜厚度。
01/极低的面铜控制（4mil/4mil盲孔规格，面铜<15μm)，适于细线路制作；
02/电镀铜粒子具有光亮、结晶细密、延展性好和极佳的均匀性；
03/适用于铜球阳极和不溶性阳极；
04/适用于硬板、软板和载板系列。
脉冲电镀指用脉冲电源代替直流电源的PCB电镀。脉冲电镀通过瞬时反向高电流，使PCB高电位区极化来减缓铜沉积速度，而低电位区的铜沉积速度相对加快，大幅提高孔铜深镀能力和镀铜厚度的均匀性，因深镀能力的提高可适用于大电流密度生产来有效提升电镀效率；
·三孚新科旗下博泉化学的脉冲电镀添加剂 PCP365、PCP320、PCP750系列已先后在多家大型上市PCB厂批量使用，量产线数量已超百条，处于市场领跑地位；
·产品已获得国内知名通讯企业认证。
·已成功量产军工板、 5G 通讯板，并与国内知名通讯企业共同进行深入研究测试最新一代 5G 板制作，配合国内一流理工类高校一起进行高速镀铜项目的研究。
脉冲镀铜 PCP365是一款深镀能力优秀，低成本和高产量的电镀添加剂，可靠性测试已通过1000周期的TCT测试，应用于5G通讯板和军工板。
- 优越的深镀能力(8.0mm/A:R 20:1深镀能力≥90%)。
- 突出的电镀均匀性可降低铜球成本40%左右。
- 适用于大电流生产（35-40ASF），提高生产效率。
可靠性测试已通过1000周期的TCT测试，已应用于5G通讯板和军工板大规模量产。
- 减小独立线的相应铜厚度差对于超密集BGA也有非常优越的镀铜表现。
- 没有孔角的狗骨头效应。
水平沉铜工艺是PCB制造过程中的重要工序，主要作用是将钻孔孔壁金属化。通过在绝缘的孔壁上用化学的方法沉积一层薄薄的化学铜层，以作为后面电镀铜的基底导电层，从而实现PCB各层间电气互联。
产品优点
· 不含镍及EDTA
· 废水及含铜废液的排放量较少
· 灌孔能力强，镀层覆盖能力出色，背光可稳定在9级以上，满足高纵横比板材生产需要
· 镀层可靠性表现优异， 可通过10次热冲击测试（288℃，10秒）
· 无需活化起镀，沉积速率快
· 钯金属和其他化学品消耗量较低，节能效果明显
沉铜前与沉铜后示意图
搭配DC-105S低浓度钯含量，适用于普通双面，多层通孔板生产制程应用，满足客户快捷、高效、稳定、低成本自动化对接管理。
沉铜前与沉铜后孔壁
搭配DC-105H高浓度钯含量，适用于多层精密HDI，树脂填孔，光模块板半导体应用等特殊制程工艺要求类别高端PCB应用，针对特殊材质工艺研发生产，满足客户对高品质要求的高效稳定高端水平沉铜药水。
化学镍金制程是一种PCB可焊性表面涂镀工艺，是在PCB裸铜表面以钯作为媒介，借助化学氧化还原反应进行化学镀镍层，然后镍层在化学镀金液作用下，通过半置换半还原反应沉积一层极薄的金层，用于保护铜面免受氧化、腐蚀，并提高焊接性能。
产品优点
·PCB化学镍金技术不含铅、镉、铬
·化金液对镍层的腐蚀度（孔转角处）可控制在20%以内
·可以将化金槽的药液寿命控制在20～30MTO
·可焊性优异，可以承受5次回流焊
·表面平整度高，易于焊接
·导电能力强，可以当成按键导通的金手指线路使用
·结晶致密，耐蚀性强；金层抗氧化能力出色
·保质期长，生产后可保存1年
低磷含量，适用范围广泛，实现良好的导电性能，还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。实现良好的导电性能，还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。
镍层与金层(3000X)
适用于PCB及FPC软硬结合系列高端化镍金药水，常用于带BGA精密PCB及FPC线路板，绕折性优良，强耐腐蚀性及热冲击，沉金可焊性极佳，增强焊锡饱满度，有效减少SMT后空焊假焊发生。
