随着半导体电路复杂性的不断攀升，对封装基板的要求也日益严格。在这一背景下，玻璃基板以其卓越的电气、机械性能和热稳定性，成为超越传统塑料基板（有机材料基板）的有力竞争者。今日，国内领先的板级扇出型（Panel级Fan-out）封装及玻璃基板制造服务商广东佛智芯微电子技术研究有限公司（以下简称“佛智芯”）、表面工程技术解决方案提供商广州三孚新材料科技股份有限公司（以下简称“三孚新科”）以及电子电镀设备制造商广州明毅电子机械有限公司（以下简称“明毅电子”）宣布建立战略合作关系，共同推动玻璃基板技术的研发与国产化进程。

玻璃基板技术TECHNICAL DIFFICULTIES

玻璃基板技术作为半导体封装领域的新兴技术，因其独特优势正受到越来越多科技巨头的关注。英特尔、三星和苹果等公司已开始积极研究并尝试应用玻璃基板技术于高端高性能计算和人工智能芯片中，以替代传统的有机材料基板。然而，玻璃基板制造过程中仍面临通孔漏钻/不良、玻璃与金属结合力差、玻璃碎片等挑战。

强强联合，发挥联盟优势

为解决这些问题，佛智芯、三孚新科和明毅电子三方将发挥各自在基板制造、表面处理化学品及专用设备研发等方面的技术优势，围绕玻璃封装生产设备、工艺及配套专用化学品进行全面合作。合作范围涵盖资源开发、产品采销及加工、产品共同研发、投资、供应链协作、实现产业化商用等多个方面。

通过此次合作，三方将共同开展产品技术研发和标准制定，优化提升工艺流程，实现玻璃封装基板的量产和精益制造。同时，各方将发挥各自现有产业、技术、渠道优势，打造安全、稳定的供应链，保障玻璃封装基板的量产和未来扩产需要。

值得一提的是，佛智芯公司作为国内玻璃基板研发及制备的领先企业，在玻璃微孔加工及金属化方面具有丰富经验；三孚新科在电子相关行业特别是在PCB专用化学品与专用设备领域具备强大的研发和生产能力，旗下明毅电子同为本次签约方，凭借其在PCB及半导体电镀设备领域的制造经验与技术积累，已率先为包括佛智芯公司在内的多家客户的玻璃基板生产工艺提供电镀铜专用设备。

畅想未来，共启合作篇章

三孚研究院朱平博士主持签约仪式

三孚研究院朱平博士主持了本次签约仪式，他提到：“三孚新科近年来在电子相关行业的业务份额高速增长，特别是PCB制造领域基本完成了如PCB专用铜箔制造、蚀刻、水平沉铜、脉冲/填孔电镀、化学镍金等核心制程专用化学品及专用设备的覆盖。这为公司切换到玻璃基板表面处理赛道提供了技术基础，期待我们的脉冲、填孔电镀专用化学品及半导体电镀专用设备通过与佛智芯玻璃封装工艺的融合，在玻璃基板表面处理领域实现量产应用。”

佛智芯董事长崔成强教授致辞

佛智芯董事长崔成强教授在致辞中提到：“当下，科技巨头纷纷宣布投产计划，加速玻璃基板的研发及产业化。在这个风口上，需要产业链各方提出同时具备经济性和高性能的解决方案。本次战略合作签约，将进一步推进工艺端、材料端、设备端的紧密合作，打通玻璃基板制备产业链关键环节。”

签约仪式

三孚新科上官文龙董事长、佛智芯总经理华显刚、明毅电子总经办特助邓钧玮以及三孚研究院相关科室负责人出席了本次签约仪式。

此次合作不仅将加速玻璃基板技术的研发与应用，还将有力推动该技术的国产化进程。三方将共同打造产业链上下游合作典范，同时不断对接、吸纳工艺链条上的优秀企业，提升产业联盟在玻璃基板赛道中的竞争力。

未来已来，拭目以待。

Q&A

问

1. 佛智芯封装基板的技术路线相比市场上的其他工艺，有何优势之处？

答

佛智芯是广东省半导体智能装备和系统集成创新中心的承载单位，专注于板级扇出封装和玻璃芯板制造，已掌握玻璃微孔加工技术，实现孔型、孔径、锥度可控加工；在玻璃表面金属化方面，实现低温、低粗糙度、高结合力芯板制造，铜与玻璃的结合力15N/cm以上，技术能力达到国际先进水平，解决了高密度封装基板制造的关键问题。

问

2. 三孚新科进入玻璃基板赛道的契机与技术储备？

答

三孚新科近年积极布局电子化学品及设备相关板块，升级公司研发机构，设立三孚研究院；并且先后成立、控股了广州皓悦、江西博泉、广州明毅电子、中山康迪斯威、惠州毅领，参股广州鸿葳等企业。构建了针对PCB、载板、半导体等行业表面处理领域的完整产品链；随着计算机算力需求的提高，玻璃基板概念在各大应用厂商兴起，三孚新科也积极与行业内领先企业进行技术接触，探讨PCB技术移植到玻璃基板制备的可行性，特别是脉冲、填孔电镀工艺及半导体电镀设备两个层面，与目前玻璃基板制备主流工艺高度契合，尤其广州明毅电子的玻璃基板电镀设备已率先投入试产，这更坚定了三孚新科全力冲击玻璃基板表面处理赛道的发展方向。