近日，由明毅电子自主研发的载板VCP电镀设备在某大型PCB制造企业成功上线试产，运行效果良好，各项参数达到客户要求，将于近期正式启动载板线量产。

据了解，该PCB制造企业主要为智能汽车、3C电子如高端笔记本、手机、游戏机以及大型服务器提供高阶HDI、多层板、载板等产品。在国内PCB企业TOP100营收榜单中排名前列。

明毅电子目前在该客户已配置12条VCP产线，对应填孔、图形电镀等工艺，主力生产汽车、笔记本等高阶HDI、多层PCB板。

本次载板VCP线的投入，将为客户持续扩充载板业务提供强有力的保障。

创新技术应用

随着信息技术的飞速发展和智能设备的普及，芯片作为电子产品的核心部件，其性能的提升直接关系到整个电子产业的进步。随着5G通信、物联网、人工智能、大数据等前沿技术的兴起，对芯片的需求不仅体现在数量的激增上，更在于对芯片性能、功耗及集成度的严格要求。这一趋势直接推动了半导体制造技术的不断升级，其中，封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性日益凸显。

图：载板

封装过程中，载板作为支撑和保护芯片的关键组件，其质量直接影响到芯片的稳定性和可靠性。随着芯片向更小尺寸、更高集成度发展，载板的需求也随之升级，要求具备轻薄化、线路精细化以及高可靠性等特点。这一变革对电镀工艺提出了前所未有的挑战，传统的电镀方式已难以满足当前载板制造的高精度需求。因此，业界开始探索更为先进的电镀制程技术，如SAP和MSAP等，这些技术能够实现对载板表面特定区域的精准电镀，提高电镀层的均匀性和附着力，是提升载板品质的关键。

图：芯片-载板-PCB

PCB制造通用VCP（Vertical Continuous Plating，垂直连续电镀）设备虽然在一定程度上满足了早期载板电镀的需求，但在面对当前轻薄化、精细化的载板时，其电镀均匀性、生产效率及能耗控制等方面均显得力不从心。通用VCP设备通常采用较为简单的结构，电镀液流动性和分布均匀性有限，难以保证超薄载板电镀的高质量完成。

相比之下，明毅电子自研的载板VCP设备采用创新的框架结构，确保了电镀过程中的稳定性，即使在处理超薄载板时也能实现电镀液的均匀分布，大大提升了电镀层的均匀性。此外，设备在导电系统上进行了精密设计，导电铜轨分为三轨，每轨配备独立的导电接触装置，总共配置了10台整流器和20片不溶性阳极，这种设计不仅提高了电镀效率，还显著降低了阳极电流的差异，确保了电镀过程的高精度控制。

图：明毅电子载板VCP设备性能特点

图：明毅电子载板VCP线产品应用参数对比

发挥平台优势

作为国内线路板设备的领军企业，明毅电子在PCB、载板等电子电镀设备上，具备丰富的研发及技术经验、专业的团队和人才储备，在电镀设备特别是水电镀制程研发上独具优势。未来，明毅电子将依托三孚新科的平台优势，以自主研发为基础，与三孚旗下博泉化学、皓悦新科等电子化学品企业构建更为紧密的技术联系，在进口替代领域向更多先进高端制程发起挑战。

延伸阅读

明毅电子，始终紧贴客户需求与行业趋势，专注于电路板和半导体设备的开发与制造。今年6月，公司与国内玻璃基板研发及制备的领先企业“佛智芯”达成合作，前瞻性布局玻璃基板市场。依托明毅电子在PCB及半导体电镀设备制造方面的专业技术优势，双方将共同推进玻璃基板技术的研发和产业化进程。

明毅电子，三孚新科控股子公司，主要产品包括PCB/FPC电镀设备、半导体电镀设备、复合铜箔制备设备。