芯片，作为电子设备的核心，负责将电信号转化为功能信号，实现数据处理、存储和传输。然而，芯片在执行这些功能时会产生大量热量。近年来，为了满足5G、AI、汽车电子等新兴市场不断增长的算力需求，芯片的集成度不断提高，相应的功耗也随之增加，越来越”热“的芯片不仅会导致其性能下降、使用寿命缩短，还可能引发安全隐患和能源浪费。因此，对芯片散热技术的研究和创新变得尤为关键。

冷板式液冷是一种常见的芯片散热方式，它通过铜､铝等高导热金属构成的封闭腔体制成的冷板将芯片等高热密度元器件的热量传递给循环管道中的冷却剂，然后利用冷却剂将热量带走，进而实现散热。

图：液冷技术

铜、铝等金属虽然导热性能优异，但它们与空气、水反应活跃，容易腐蚀，影响基材寿命和产品最终使用。亲水钝化技术通过表面处理，在金属表面形成钝化层和亲水层，以解决这一问题。

钝化工艺在金属表面形成致密氧化膜，阻隔外界环境中的氧、水等物质对金属的侵蚀，保护金属；而亲水工艺则通过改性不同粒径的氧化物，构建纳米凹凸结构，增大微观表面积，形成超亲水自组装涂层，能够显著提高冷却液体的流动速度和散热效率，为芯片提供了稳定、高效的散热保障。

图：亲水钝化技术

借助此次展会平台，三孚新科充分展示了在表面工程领域的专业实力和创新能力，并与众多合作伙伴和客户进行了深入的交流与合作。三孚新科将继续将秉持开放、合作的态度，与行业同仁共同探索更多创新应用，不断推动表面处理技术的进步与升级，提供更加优质、高效、可持续的解决方案