股票代码688359
今年年初，三孚新科与明毅电子正式达成战略合作，并在PCB制造、新能源等领域发挥着工艺、材料与设备的协同效应。接下来请跟随我们一起了解这家国内线路板设备的领军企业——明毅电子。
广州明毅电子机械有限公司，简称G.C.E.，成立于1996年，深耕PCB设备制造行业二十余年，一直专注于PCB设备的研发和制造，业务遍布我国大陆和台湾地区，以及日本和韩国等海外市场。明毅电子在高精密、超薄化等高端PCB生产线方面极具竞争力，在最新的柔性卷对卷技术储备上处于行业前列。
电镀设备领域的黄埔军校
明毅电子专注线路板的HDI电镀设备、FPC水平湿制程设备及电镀设备、封装及晶圆电镀的半导体设备的开发与制造。
目前已进入全球PCB设备高端市场，在线路板、柔性线路板领域与行业内众多知名企业建立了良好且稳定的客户关系，其中卷对卷VCP设备已取得苹果认证。
为行业知名企业输送了众多人才，被誉为“电镀设备领域的黄埔军校”。
25年的研发和制造经验
丰富的研发及技术经验、
专业的团队和人才储备
拥有3D面板级封装、载板高密度互联、Micro LED、DC-通孔高纵横比等核心技术。在广州及台湾设立2大技术及实验中心，台湾研发中心发挥地利优势深耕半导体及封装对应厂家技术开发、打样验证等技术输出；广州总部实验中心设置DEMO机与行业知名品牌药水商合作测试，并不断研发不同制程条件、优化设备性能，为客户提供打样验证及制程参数条件。拥有资深工程设计团队及资深顾问团，可根据客户需求自主编写客制化程式。
获得中国国家高新技术企业、广州市企业研究开发机构等荣誉，通过ISO9001品质管理体系等认证，获国内外专利40余项。
核心产品1：卷对卷VCP电镀设备
卷式VCP电镀设备目前主要应用于软板。卷对卷VCP电镀生产工艺因成本低、生产效率高、镀层品质稳定、镀液易管理等优点而深受广大头部VCP生产企业的青睐。
明毅电子卷式VCP电镀设备主要用于消費电子、手机电池模组、排线等之电镀工艺。主要客户有景旺电子、华通精密、合力泰科技、住友电工电子、台郡（昆山厂）、超毅科技等。
明毅电子卷对卷VCP电镀设备产品特色
电镀均匀性、良率对比片式有明显优势
可生产板厚25微米之产品，板高范围可调
传动稳定性、嫁动率高，铜槽传动采用链条向导传动
卷入卷取机水平上下料，垂直进铜缸，操作简易
目前已取得苹果供应链等头部客户认证
技术参数
电镀均匀性：≥95%
通孔孔径：min Φ50μm
盲孔孔径：min Φ25μm
电流密度：0.5~10ASD
明毅电子其他卷对卷设备
卷式黑孔/黑影机
技术参数
板 厚 ：min 0.012mm
板 宽 ：W250mm/W500mm
孔 径 ：TH Φ0.05mm 丨VH Φ0.025mm
应用范围：软板、PI金属化
电镀功能 ：图形/全板 丨通/盲填孔电镀
核心产品2：片式VCP电镀设备
片式VCP电镀设备主要用于消費电子、通讯设备、5G基站、服务器、汽车板等之电镀工艺。
主要客户有翰宇博德、定颖电子、景旺电子、华通精密、欣兴电子、嘉联益、生益电子、合力泰科技、深南电路、三德冠、弘信电子，奕东电子等。
明毅电子片式VCP设备优势
直流电镀，对比市面其他厂牌设备，整体TP值约上升5%（孔铜25μm计算，TP值上升5%，每平米可节约约17g铜）
自动化夹板方式：无框架进行36微米板厚电镀且均匀性可达90%以上 , 自动化程度高，可做到稳定、良率高、减少人工、减少产品涨缩压力等
独特电镀槽设计，不出现卡板
槽体小，药水需求量少，成本效益高
喷吸方式，高纵横比
技术参数
板 厚 ：0.036~3.2 mm
通孔孔径 ：min Φ50μm
盲孔孔径 ：min Φ25μm
电镀均匀性：≥90%
核心产品3：PLP镀铜设备
PLP电镀设备主要用于半导体,芯片,3D封装之电镀工艺。
主要客户有矽迈微电子, 恒渝 , 佛智芯等。
明毅电子PLP电镀设备产品特色
独特的搅拌技术、稳定液供给技术、成熟过滤体制、持续稳定的量产实绩
专利全匡式挂架，一次放2片产品背对背，全框导电方式，可提升2倍产能
卡匣式搬运实现工业自动化。双臂六轴机器人实现自动取料/放料
对于线路、PAD、铜柱均匀性均可达10%
电镀槽为专利设计，比一般龙门式或喷流式电镀设备提高2倍电镀速度
技术参数
板子尺寸：
min 300*300mm
max 600*600mm
电流密度：1~15ASD
电镀均匀性：≥90%
铜柱：
常规 Φ80-120μm/H120~240μm
高规 Φ15-30μm/H50~100μm
特规 Φ7-10μm/H15~20μm
最小线路：
L/S:10/10μm
L/S:7/7μm
作为国内线路板设备的领军企业，明毅电子在PCB、载板等电子电镀设备上，具备丰富的研发及技术经验、专业的团队和人才储备，在电镀设备特别是水电镀制程研发上独具优势。目前，三孚新科与明毅电子已实现药水与设备的工艺打通，双方将通过合作在PCB、新能源等领域推出一体化解决方案。
