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PCB专用电子化学品
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PCB专用电子化学品

PCB(印刷线路板)是电子工业的重要部件之一,它在整机中起着元器件和芯片的支撑、层间互连和导通、防止焊接桥搭和维修识别等作用。PCB专用化学品是指为PCB制造工业配套的精细化工材料。

应用案例
PCB制造从开料到成品包装有干制程、湿制程等几十道工序,工艺流程长,控制点繁琐,影响品质因素多,而基本上每一道工序都用到化学品,化学品的品质将直接影响到PCB板的各项性能。
  • 水平沉铜应用案例
  • 化学镍金应用案例
  • 脉冲电镀应用案例
  • 填孔电镀应用案例
  • 蚀刻工艺应用案例
  • 电镀铜光剂、锡光剂应用案例
应用工艺
水平沉铜

水平沉铜工艺是PCB制造过程中的重要工序,主要作用是将钻孔孔壁金属化。通过在绝缘的孔壁上用化学的方法沉积一层薄薄的化学铜层,以作为后面电镀铜的基底导电层,从而实现PCB各层间电气互联。

产品优点

· 不含镍及EDTA

· 废水及含铜废液的排放量较少

· 灌孔能力强,镀层覆盖能力出色,背光可稳定在9级以上,满足高纵横比板材生产需要

· 镀层可靠性表现优异, 可通过10次热冲击测试(288℃,10秒)

· 无需活化起镀,沉积速率快

· 钯金属和其他化学品消耗量较低,节能效果明显

  • 普通水平沉铜DC-108系列
    沉铜前与沉铜后示意图

    搭配DC-105S低浓度钯含量,适用于普通双面,多层通孔板生产制程应用,满足客户快捷、高效、稳定、低成本自动化对接管理。

  • 高端水平沉铜DC-108系列
    沉铜前与沉铜后孔壁

    搭配DC-105H高浓度钯含量,适用于多层精密HDI,树脂填孔,光模块板半导体应用等特殊制程工艺要求类别高端PCB应用,针对特殊材质工艺研发生产,满足客户对高品质要求的高效稳定高端水平沉铜药水。

化学镍金

化学镍金制程是一种PCB可焊性表面涂镀工艺,是在PCB裸铜表面以钯作为媒介,借助化学氧化还原反应进行化学镀镍层,然后镍层在化学镀金液作用下,通过半置换半还原反应沉积一层极薄的金层,用于保护铜面免受氧化、腐蚀,并提高焊接性能。

产品优点

·PCB化学镍金技术不含铅、镉、铬

·化金液对镍层的腐蚀度(孔转角处)可控制在20%以内

·可以将化金槽的药液寿命控制在20~30MTO

·可焊性优异,可以承受5次回流焊

·表面平整度高,易于焊接

·导电能力强,可以当成按键导通的金手指线路使用

·结晶致密,耐蚀性强;金层抗氧化能力出色

·保质期长,生产后可保存1年

  • 普通化镍金DC-51系列

    低磷含量,适用范围广泛,实现良好的导电性能,还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。实现良好的导电性能,还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。

  • 软镍金DC-F系列
    镍层与金层(3000X)

    适用于PCB及FPC软硬结合系列高端化镍金药水,常用于带BGA精密PCB及FPC线路板,绕折性优良,强耐腐蚀性及热冲击,沉金可焊性极佳,增强焊锡饱满度,有效减少SMT后空焊假焊发生。

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